1. 정확한 입자 크기 제어
다른 스크린, 나이프 및 회전 속도를 사용함으로써 최종 분쇄 힘 분포를 고도로 제어 할 수 있으며, 이는 다양한 처리 요구 사항을 충족하고 분쇄 된 재료의 입자 크기의 정확한 제어를 달성 할 수 있습니다. 거친 입자 크기이든 정확하게 달성 할 수 있습니다.
2. 위생 표준을 만나십시오
재료 접촉 부품은 분해하기 쉽고 여러 구성 요소로 빠르게 분해 될 수 있습니다. 각 구성 요소는 무게가 가볍고 몇 분 안에 한 사람이 분해 할 수 있습니다. 검사 및 청소가 쉽고 CGMP 요구 사항을 충족하며 위생 조건 및 깨끗한 생산이 필요한 기타 산업에 대해 매우 높은 요구 사항을 가진 제약 산업에 적합합니다.
3. 높은 제품 균일 성
미터가있는 공급 시스템은 작동 변수를 제거하고 완전한 프로세스 반복성을 갖습니다. 분쇄 공정을 크게 향상시키고, 높은 제품 균일 성을 보장하며, 각 제품 배치의 품질이 안정적이고 일관되도록 보장 할 수 있습니다.
조용하고 낮은 먼지 작동 : 장비는 컴팩트하게 설계되었으며 작동 중에 소음이 적고 먼지가 줄어들어 작업 환경을 효과적으로 깨끗하게 유지하고 먼지 오염을 줄이며 운영자의 건강 및 잠재적 안전 위험에 미치는 영향을 줄일 수 있습니다.
4. 다중 기능
단일 피스, 가역 나이프/충격 로터는 장비의 사용을 확장합니다. 충격 로터 모서리는 제품을 분쇄, 유화 및 으깨는 것입니다. 나이프 로터는 제품을 자르고 자르고 다진화 할 수 있습니다. 로터를 반대 방향으로 회전 시켜서 변환을 달성 할 수 있습니다. 로드 로터는 에너지 소비를 줄이기 위해 저속으로 작동합니다. 또한 화면에 가깝지만 닿지 않는 체적 액션을 생성 할 수 있으며 다양한 재료의 다양한 처리 요구를 충족시키기 위해 부드럽게 갈아냅니다.
5. 다양한 화면 유형
다양한 화면 유형과 크기가 있습니다. 스크린 홀 크기는 0. 30mm - 38 mm의 범위이며, 둥근 구멍, 비스듬한 구멍, 비스듬한 또는 직선 그루브 또는 와이어 메쉬와 같은 많은 옵션이 있습니다.
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